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受惠先進封裝技術規模增300億　大摩看好「這3巨頭」股價漲逾4成

財經商業 2024-08-31 30
摩根士丹利看好半導體整體週期正在緩慢恢復，特別是擁有更高先進封裝的設備供應商，預估熱壓縮和混合鍵合將為後端總潛在市場增加超過10億美元，而貝思半導體、ASMPT與韓美半導體等3家設備供應商成為最大受...
來源：網絡 摩根士丹利 先進封裝 貝思半導體 ASMPT 韓美半導體

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