測試介面廠中華精測今（3）日公告7月營收狀況，來到19個月以來高點。此外，在先前法說會上，總經理黃水可表示，下半年受惠手機應用處理器 (AP) 需求增加，第三季營收將較上季成長，第四季也有機會再優於本季，全年呈現逐季成長，看好今年營收可達成年增雙位數百分比的目標。
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中華精測受惠智慧型手機應用處理器晶片（AP）、高速運算（HPC）相關測試載板及智慧型手機射頻（RF）晶片探針卡出貨暢旺，7月合併營收為新台幣2.98億元，月增7.9％、年增11％，來到19個月以來高點；此外，累計前七月合併營收為16.96億元，年增0.5％。
而第二季合併營收為新台幣7.23億元，季增7％；合併毛利率提升至52.4％，較前一季上揚1.5個百分點；稅後純益為新台幣0.67億元、較上季獲利大幅成長逾3.78倍；單季EPS達2.04元，第二季整體獲利及每股獲利表現均寫下近五季新高。
中華精測表示，今年第二季受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片（AP）、超高速運算（HPC）等測試介面需求增溫，帶動單季探針卡及先進封裝測試載板業績成長；該季度產品組合優化、營運管理控管得宜，單季毛利率、營業利益率及每股稅後盈餘同步改寫近五個季度新高紀錄。
而針對後市，精測指出，第三季業績將反映產業傳統旺季，今年下半年業績可望優於上半年，不過，為配合客戶新晶片上市時程，部分先進製程探針卡量產驗收將分批於下半年逐季認列，受產品組合影響，毛利率將較上季小幅下滑，與去年同期相當。
針對產品部分，總經理黃水可先前在法說會上表示，下半年手機 AP 營收將優於上半年，高效能運算（HPC）成長幅度增加，純測試載板製作（Gerber）也持續成長，射頻（RF）需求復甦，今年整體探針卡營收可年增雙位數百分比，產能利用率則提升至7成。
展望明年，黃水可期望，精測明年營收拚達2022年歷史新高，屆時獲利也會相對可以期待，也積極布局高頻寬記憶體（HBM）測試介面，預期明年逐漸明朗。
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標題：精測7月營收年增11%、達19個月來高點 預估下半年營收將逐季成長
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