研調機構集邦（TrendForce）最新報告指出，今年整體環境雖然受到AI預算排擠影響，導致全年通用型伺服器成長不如預期。不過近期相關零組件，如基板管理控制器、新款CPU等，基於伺服器新平台的導入，OEMs與CSPs均出現不錯的採購力道；此外，在ODMs供應鏈的調查也發現，伺服器出貨除第一季呈現淡季外，第二季與第三季有呈現季增的趨勢。
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集邦表示，以供應鏈角度看，OEMs與CSPs的CPU準備也較以往積極，除英特爾Sapphire Rapids與Emerald Rapids都呈現季增之外，AMD Bergamo與Genoa也受惠雲端動能增加拉貨力道。BMC部分，得利於量產在即的GB200、中系業者備貨動能提升，紛紛第二季底與第三季拉大訂單規模，原廠位元出貨量優於預期，且DDR5佔比將在第三季提升至60%大關。
根據集邦觀察，伺服器需求將在第二季到第三季將會呈現增長態勢，其中Enterprise OEMs出貨拉動最為顯著，包含Dell、HPE與Lenovo均雨露均霑。除已知的AI伺服器訂單需求暢旺外，近期更受惠於疫情所暫緩的標案所驅動，以及AI所牽引的儲存伺服器需求挹注，推升第二季出貨表現，動能將延續至第三季，預估第三季季增約4%-5%。
至於中系業者方面，雖中國整體區域性經濟並未恢復，但由政府主導的電信商標案本月展開，推升相關業者如浪潮信息與超聚變訂單需求。CSPs動能部分，字節跳動因新業務需求，拉大全年伺服器採購；而阿裏巴巴與騰訊也因換機週期，紛紛上修伺服器整機訂單。
集邦認為，仍需關注是否現行需求持續挹注伺服器成長，但就目前零組件採購動能，似乎顯示通用伺服器受AI伺服器排擠效應已逐漸淡化。
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標題：上遊回補庫存＋需求增溫 集邦：Q3全球伺服器出貨增幅4-5%
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